bits

Elektro-Optisches 100-Gbit/s-Übertragungssystem

Koordinator

Friedel Gerfers
TU Berlin

Projektpartner

TU Berlin
TU Berlin
MSC: High-Speed-Transceiver für wireless, wireline, und optische Kommunikation, hochperformante ADC, DAC
VIS - Vertically Integrated Systems
VIS - Vertically Integrated Systems
Optische Komponenten für die Datenkommunikation Produktentwicklung
Lust Hybrid-Technik
Lust Hybrid-Technik
Packaging, Chip-On-Board- und Verbindungstechnik mit neuesten Technologien
TU Dresden
TU Dresden
PSN: Schnelle IC für optische und drahtlose Kommunikation; IPD: Integrierte photonische Bauelemente für optische Kommunikationssysteme

Kontakt

Einkanaliges, latenzminimiertes 100-Gbit/s-Übertragungssystem als Enabler von echtzeitfähigen Anwendungen bis 400G für Datenzentren, 5G-Infrastruktur, Industrie 4.0, Cloud und Internet der Dinge (IoT).

Click on the button below to load the content of YouTube.
Load content

PGlmcmFtZSB3aWR0aD0iNTAwIiBoZWlnaHQ9IjI4MSIgc3JjPSJodHRwczovL3d3dy55b3V0dWJlLW5vY29va2llLmNvbS9lbWJlZC9Kd2JsOFFZRk5yTT9mZWF0dXJlPW9lbWJlZCIgZnJhbWVib3JkZXI9IjAiIGFsbG93PSJhY2NlbGVyb21ldGVyOyBhdXRvcGxheTsgZW5jcnlwdGVkLW1lZGlhOyBneXJvc2NvcGU7IHBpY3R1cmUtaW4tcGljdHVyZSIgYWxsb3dmdWxsc2NyZWVuPjwvaWZyYW1lPg==

Problemstellung & Stand der Technik

Anforderungen für Echtzeit:

  • Reduzierte Latenz
    Vernetzungen von System oder zur Cloud erfordern Reaktions- und Latenzzeiten im μs-Bereich.
  • Gesteigerte Datenraten
    ≥100 Gbit/s nötig für Übertragung großer Datenmengen im sub-ms-Bereich
  • Kostengünstige Single-Chip-Lösung
    Bisher sind noch verschiedene Technologien zur Systemrealisierung notwendig.

Heutige Netzwerktechnologien erfüllen diese Anforderungen nicht!

Technische Ziele & Lösungen

Physical-Layer-Entwicklung eines einkanaligen Übertragungssystems für Datenraten bis 100 Gbit/s

56-Gbaud-PAM4-Demonstrator

  • Minimierung der Latenz
  • 4-fach höhere Datenrate
  • Verlustleistungsreduzierung pro Bit um Faktor > 4
  • Minimierung der Aufbaukosten

Innovationen & Ergebnisse

  • Bandbreitenerhöhung jeder Komponente auf > 30 GHz

    Receiver: Tiefpasskompensiertes Track-and-Hold
  • Latenzminimierte Linearisierung & Frequenzgangkompensation

    Transmitter: Verschmelzung von DAC, Treiber, Preemphasis und VCSEL-Linearisierer
  • Kostengünstige, für die Serienfertigung geeignete AVT

Markt und sozialer Einfluss

Projektübergreifende Kooperation

Cookie Preference

Please select an option. You can find more information about the consequences of your choice at Help. Datenschutzerklärung | Impressum

Select an option to continue

Your selection was saved!

More information

Help

To continue, you must make a cookie selection. Below is an explanation of the different options and their meaning.

  • Accept all cookies & contents:
    All cookies such as tracking, analytics and ticket booking cookies. Please note: Personal data may be transfer to third parties. Please see our privacy policy.
  • Accept first-party cookies only:
    Only cookies from this website.
  • Reject all tracking cookies:
    No cookies except for those necessary for technical reasons are set. Borlabs Cookie already set a necessary cookie.

You can change your cookie setting here anytime: Datenschutzerklärung. Impressum

Back